职位描述
电路设计/电子测试/半导体技术
岗位职责:
1.负责产品的硬件研发、试产、量产、定型等全过程工作,参与技术预研,编制硬件设计方案;
2.配合软件、测试工程师进行硬件和驱动程序的测试,故障定位和软件修复,分析并解决嵌入式硬件相关的问题;
3.对现有产品进行技术改进和优化,优化系统性能;
4.负责完成在产品过程中相关文档的整理和编写;
任职要求:
1.能够独立完成原理图绘制、PCB绘制,独立完成调试;熟练使用Cadence/Allegro、Altium Designer等EDA工具,能掌握2层板及以上电路板的设计;
2.熟悉嵌入式硬件开发流程,具有嵌入式硬件框架架构设计思维;
3.熟悉模拟电路、数字电路、通信原理等基础知识,熟悉常用电子元器件特性及选型,了解PCB生产制造基本工艺;
4.掌握基本的嵌入式协议,如I2C、SPI、UARTRS485、RS232、RJ45,时钟芯片,EEPROM/FLASH等硬件接口;
5.熟悉常见嵌入式处理器(如ARM Cortex-A/M系列、RISC-V等)及外围电路设计;
6.熟悉树莓派、Rockchip和MTK等平台相关产品的硬件开发;
7.有高速数字电路(如HDMI、USB、MIPI、PCIe等)的PCB设计、网络或无线通讯应用产品的设计经验优先;
8.了解硬件可靠性测试(如高低温、振动、老化测试等);
9.2年以上嵌入式硬件开发经验;
10.工资面议:8000-10000或面议;
11.特殊情况可考虑按项目结算。
以下条件或之一优先录用:
7、有军人或消防救援职业经历、军人家庭、党员等政治荣誉的;
8、在应急消防及工业安全类通讯及智能电子装备的生产及研发企业3年以上硬件工程师工作经验;
9、微电子通讯类以及物联设备生产、研发型企业硬件工程师5年以上工作经验;
条件优秀者公司可考虑灵活工作时间、弹性休息及远程办公;
工作地点
江苏/无锡市江阴市/城东街道
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